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Ean : 4711387131435

ASUS PRIME B760M-A WIFI Intel B760 LGA 1700 micro ATX

* Non viene rilasciata alcuna garanzia su eventuali errori delle descrizioni tecniche aggiuntive né sull'accuratezza delle foto, da intendersi come un mero servizio informativo
Processore
Produttore processore
The manufacturer that produced the processor.
Intel
Presa per processore
Mechanical component(s) that provides mechanical and electrical connections between a microprocessor and a printed circuit board (PCB). This allows the processor to be replaced without soldering.
LGA 1700
Processori compatibili
A processor which is compatible with this device
Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Socket Processori supportati
The sockets (plugs) for processors that are supported (can be used) by the device.
LGA 1700
Memoria
Tipi di memoria supportati
Types of memory which can be used with the product.
DDR5-SDRAM
Numero di slot di memoria
4
tipo di slot di memoria
A memory slot
DIMM
Canali di memoria
Dual-channel
ECC сompatibility
Non-ECC
Velocità di memoria supportate
Memory clock speed is the time it takes for a computer to complete basic operations. It refers to the computer's processing speed and is measured in hertz. It is however not such a reliable measure of a computer's speed as it doesn't take into account other factors like RAM and cache size.
7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5800,5600,5400,5200,5000,4800 MHz
Velocità di clock della memoria supportata (max)
7200 MHz
RAM massima supportata
The maximum internal memory which is available in the product.
128 GB
Senza buffer
Controller di archiviazione
Tipi di unità di archiviazione supportate
The type of storage drives the device is compatible with.
HDD & SSD
Interfacce dell'unità di archiviazione supportate
M.2, SATA III
Numero di hard drive supportati
The total number of hard drives that can be used in/with this product.
4
numero di dispositivi di archivio supportati
How many storage drives can be fit into the product at once.
6
Supporto RAID
The device uses RAID
Livelli RAID
RAID is a storage technology that combines multiple disk drive components into a logical unit for the purposes of data redundancy and performance improvement. Data is distributed across the drives in one of several ways
0, 1, 5, 10
Grafica
Tecnologia di processo parallela
Parallel processing technology is the simultaneous use of more than one CPU or processor core to execute a program or multiple computational threads. Ideally
Non supportato
I/O interni
Connettori USB 2.0
The end of a cable with a USB 2.0 connector. USB 2.0 was released in April 2000 (now called "Hi-Speed")
3
Connettori USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
This is a connector (normally attached to a cable) for USB 3.0. USB 3.0 is the second major revision of the Universal Serial Bus (USB) standard for computer connectivity. First introduced in 2008
3
Numero di connettori SATA III
Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) is a computer bus interface that connects host bus adapters to mass storage devices such as hard disk drives and optical drives. SATA III (revision 3.x) interface
4
Connettore uscita S/PDIF
Connettore pannello audio frontale
Connettore del pannello anteriore
Connettore ATX (24-PIN)
Connettore ventola CPU
Numero di connettori ventola chassis
2
Connettore di potenza EPS (8-Pin)
Numero di connettori COM
1
Connettore TPM
Connettore con potenza 12V
Connettore LED RGB
Pannello posteriore porte I/O
Quantità porte USB 2.0
La porta USB 2.0 ha una velocità di trasmissione data di 480 Mbps ed è diversamente compatibile con la porta USB 1.1 .Si può collegare qualsiasi tipo di dispositivo periferico a questi.
4
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) di tipo A
2
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)
Number of Ethernet LAN (RJ-45) ports (connecting interfaces) in the device. Ethernet LAN (RJ-45) ports allow a computer to connect to the ethernet.
1
Quantità porte PS/2
iL numero di connettori PS2 per tastiere e mouse. Il nome deriva dal' IBM Personal System/2.
1
Quantità porte HDMI
The number of sockets (ports) for HDMI connections. HDMI (High-Definition Multimedia Interface) is a compact audio/video interface for transferring uncompressed video data and compressed/uncompressed digital audio data from a HDMI-compliant device ("the source device") to a compatible computer monitor
2
Versione HDMI
2.1
Quantità DisplayPorts
Number of DisplayPorts. A DisplayPort is a digital display interface developed by the Video Electronics Standards Association (VESA). The interface is primarily used to connect a video source to a display device such as a computer monitor
1
versione DisplayPort
1.4
Microfono, spinotto d'ingresso
The socket where a microphone is connected to the device.
Spinotto antenna WiFi-AP
2
Collegamento in rete
Collegamento ethernet LAN
An Ethernet LAN (Local Area Network) interface is present
Tipo di interfaccia Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
Wi-Fi
Popular technology that allows an electronic device to exchange data or connect to the internet wirelessly using radio waves.
Wi-Fi standard
Connection of this device is done via Wi-Fi in a high standard.
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standard Wi-Fi
The type of wireless local area network (LAN). It can be ad-hoc
802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth
Bluetooth è una tecnologia radio basata su basso consumo di energia sviluppata per sostituire i cavi attualmente usati per collegare dispositivi elettronici come computer, stampanti e una larga gamma di dispositivi manuali inclusi i telefoni cellulari. Grazie alla connessione di onde radio, un dispositivo Bluetooth è in grado di stabilire una connessione costante verso qualsiasi browser. Questo risparmia all' utente la fatica, ad esempio, di accedere ad internet per controllare le emails o controllare aggiornamenti
Versione Bluetooth
The type of bluetooth technology in the product e.g. Bluetooth Smart (v4.0).
5.2
Caratteristiche
Chipset scheda madre
The chipset connects the microprocessor to the rest of the motherboard.
Intel B760
Sistema audio
An audio output channel is an electric circuit which acts as a path for a signal produced by a device. A device may have several audio output channels.
7.1 canali
Componente per
What this product is used as a part of (component for).
PC
Fattore di forma scheda madre
Design of the motherboard (ATX
micro ATX
Famiglia di chipset per scheda madre
The category of motherboard chipset e.g. Intel
Intel
Tipo di raffreddamento
The method used to cool the device or to cool the air around the device.
Passivo
Tipologia alimentazione
What the power source is.
ATX
Sistema operativo Windows supportato
Windows vesions wich can be used with the device.
Windows 10 x64, Windows 11
Slot espansione
Slot PCI Express x16 (Gen 4.x)
2
Numero di slot di M.2 (M)
2
BIOS
Tipo BIOS
The BIOS (Basic Input/Output System) initializes and tests system hardware components
UEFI AMI
Dimensione memoria BIOS
128 Mbit
Dati su imballaggio
Larghezza imballo
The distance from one side of the packaging to the other.
275 mm
Profondità imballo
The distance from the front to the back of the packaging.
275 mm
Altezza imballo
The distance from the top to the bottom of the packaging.
67,5 mm
Peso dell'imballo
Weight of the packaged product.
1,4 kg
Dimensioni e peso
Larghezza
The measurement or extent of something from side to side.
244 mm
Profondità
The distance from the front to the back of something.
244 mm
Altezza
Altezza del prodotto
50 mm
Contenuto dell'imballo
Cavi inclusi
SATA
Guida utente
Altre caratteristiche
Peso
Il peso del prodotto senza imballaggio (peso netto). Se possibile, il peso netto viene espresso compreso di accessori standard e forniture . Notate che alle volte il produttore interpreta troppo seriamente il peso del prodotto,tralasciando il peso degli accessori e/o fornimenti .
886 g
Le schede madri della serie ASUS Prime sono sapientemente progettate per liberare il pieno potenziale dei processori Intel di 13ma generazione Intel® Core. Grazie a un design di alimentazione affidabile, a soluzioni di raffreddamento complete e a opzioni di regolazione intelligenti, PRIME B760M-A WIFI offre agli utenti e ai costruttori di PC fai-da-te una serie di ottimizzazioni delle prestazioni tramite funzioni software e firmware intuitive.

FLESSIBILITÀ
Il completo sistema di controllo costituisce la base della serie ASUS Prime. La scheda madre PRIME B760 contiene strumenti flessibili per ottimizzare ogni aspetto del tuo sistema, consentendo regolazioni delle prestazioni per adattarsi perfettamente al tuo modo di lavorare e massimizzare la produttività.

Controllo Intelligente
ASUS Intelligent Control rende il tuo PC più intelligente. Oltre a occuparsi della messa a punto complessa e dell'ottimizzazione dinamica degli aspetti essenziali del tuo sistema, offre opzioni semplificate in modo intelligente per i nuovi arrivati ��������al PC fai-da-te, nonché funzionalità più complete per i veterani esperti.

Efficienza energetica completa
La funzione di risparmio energetico contiene diverse impostazioni in grado di ottimizzare facilmente il consumo energetico e massimizzare il risparmio energetico. Puoi abilitare un limite di potenza della CPU, scurire l'illuminazione Aura e impostare il profilo della ventola su una modalità di risparmio energetico. Puoi anche attivare il piano di risparmio energetico integrato in Microsoft Windows.

Controlli flessibili per il raffreddamento sia ad aria che a liquido
Il software Fan Xpert 2+ fornisce un controllo completo su ventole, pompe dell'acqua e raffreddatori all-in-one (AiO). Indipendentemente dal sistema di raffreddamento utilizzato la modalità di Auto-Tuning configura in modo intelligente tutti i parametri con un solo click. Esiste anche una modalità Extreme Quiet, che riduce tutte le velocità della ventola al di sotto del minimo predefinito, mantenendo il sistema silenzioso durante l'esecuzione di attività leggere. Anche le ventole AiO possono essere controllate tramite il BIOS UEFI.

Precise Digital Power Control
Il modulo per la regolazione della tensione (VRM) Digi+ offre un controllo in tempo reale dello statismo della tensione, commutando automaticamente le impostazioni di frequenza e di efficienza energetica. Permette anche di mettere a punto la CPU per ottenere stabilità e prestazioni ai massimi livelli.

BIOS UEFI
Il famoso ROG UEFI (BIOS) fornisce tutto il necessario per configurare, modificare e ottimizzare la tua build. Offre opzioni intelligentemente semplificate per i neofiti ma anche funzionalità avanzate peri veri esperti.

Ottimizzazione avanzata per i tweaker professionali
Un'intuitiva modalità avanzata, offerta tramite UEFI, consente di assumere il controllo completo La funzione di ricerca integrata rende facile trovare le opzioni, mentre, le varie funzioni avanzate, consentono di effettuare regolazioni in modo intelligente permettendoti di settare al meglio e nel modo desiderato le prestazioni.

Installazione semplice e sicura
La modalità EZ visualizza le impostazioni e le statistiche vitali e offre anche procedure guidate, funzionalità drag-and-drop e l'applicazione con un solo clic di impostazioni importanti - il tutto per aiutarvi a mettere in funzione il vostro impianto in poco tempo.

Controllo grafico intuitivo dei fan
Ottimizzare le singole ventole semplicemente trascinando una curva con il mouse

Modalità Aura On/Off (Stealth)
Abilita o disabilita facilmente l'illuminazione Aura RGB o ogni LED a bordo, per un'estetica più attenuata

RAFFREDDAMENTO
La serie Prime B760 è progettata con più dissipatori di calore integrati e una serie di intestazioni della ventola ibrida per garantire che il tuo rig rimanga fresco e stabile sotto carichi di lavoro intensi.

Dissipatore M.2
Il dissipatore di calore M.2 elimina la limitazione che può verificarsi con l'archiviazione M.2 durante i trasferimenti sostenuti. Il dissipatore è tenuto in posizione da viti prigioniere e queste viti prigioniere rimovibili contribuiscono a ridurre il rischio di cadute o perdite durante la rimozione del dissipatore.

Dissipatore VRM e pad termico
I dissipatori e i pad termici del VRM migliorano il trasferimento del calore dai MOSFET e dai blocchi per migliorare le prestazioni di raffreddamento.

Raffreddamento efficace
La serie PRIME B760 è dotata di controlli completi per il raffreddamento configurabili tramite il software Fan Xpert 2+ o tramite il BIOS UEFI.

Molteplici fonti di temperatura
Ogni intestazione può fare riferimento in modo dinamico a tre sensori termici. Tramite Fan Xpert 2+ è possibile mappare la temperatura delle schede grafiche ASUS supportate per ottimizzare il raffreddamento per le attività con GPU e CPU.

Smart Protection
Un circuito integrato dedicato protegge ogni intestazione della ventola da sovratemperatura e sovracorrente.

Connettore della ventola PWM/DC a 4 pin
Ogni connettore integrato supporta il rilevamento automatico delle ventole PWM o DC.

PRESTAZIONI
La scheda madre PRIME B760 è costruita per gestire gli elevati conteggi di core e le richieste di larghezza di banda dei processori Intel® Core™ di 13a generazione. La scheda madre ASUS B760 offre tutti i requisiti fondamentali per incrementare la produttività quotidiana: il vostro sistema sarà pronto all'azione con un'alimentazione stabile, un raffreddamento intuitivo e opzioni di trasferimento dati flessibili.

Design ad alta potenza di alimentazione
La stabilità dell'alimentazione è essenziale per estrarre fino all'ultimo bit di prestazioni dai processori Intel®. PRIME B760M-A WIFI è progettata per soddisfare le esigenze di queste CPU ad alto numero di core.

ProCool Connector
Migliora anche il collegamento della scheda madre al PSU con connettori a 8 pin che tramestono 12 V direttamente al processore. Ogni jack presenta pin solidi in grado di gestire più corrente rispetto ai connettori a pin cavi.

Progettazione PCB a sei strati
Più livelli di PCB ottimizzano la gestione del calore per i componenti critici, fornendo più spazio per spingere le CPU oltre le velocità di serie.

Stack Cool 3+
Gli strati di rame da 2 once assorbono il calore dai componenti critici per mantenerli alle loro temperature ottimali ottimali e forniscono più spazio per spingere le CPU oltre le velocità di magazzino.

AEMP II per le massime prestazioni DDR5

ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) è una funzionalità firmware esclusiva per i moduli di memoria con restrizioni PMIC. AEMP II si basa sulla capacità della CPU e del modulo di memoria di addestrare i chip di memoria del kit e presenta una velocità di clock ottimizzata in grado di scatenare le prestazioni senza sforzo.

Realizzato attraverso un metodo di addestramento flessibile, AEMP II consente non solo di mettere a punto la memoria al di sopra delle impostazioni di base, ma anche di mantenere la stabilità del funzionamento del sistema, sia che si tratti di ottenere il massimo da un modulo entry-level o di adescare un kit ad alta velocità per ottenere le massime prestazioni.

* I risultati possono variare a seconda delle capacità della CPU e dei moduli di memoria.

**Il grafico di confronto si basa su un test con un processore Intel® i9-13900K e 2 UDIMM SK Hynix DDR5-4800 non ECC da 2x16 GB, modello HMCG78MEBUA081N.

***Assicurarsi che tutti i moduli di memoria provengano da un unico kit convalidato. Non combinare DIMM di più kit diversi, anche se sono della stessa marca e modello. La combinazione e la corrispondenza dei moduli DIMM può causare il mancato avvio e la compatibilità non può essere garantita.

****Installare sempre DIMM con la stessa latenza CAS. Per una compatibilità ottimale, si consiglia di installare moduli di memoria della stessa versione o codice data (D/C) dello stesso fornitore. Verificare con il proprio rivenditore per ottenere i moduli di memoria corretti.

ASUS OptiMem II
Le modifiche al trace routing della scheda madre forniscono ai più recenti processori Intel un accesso illimitato alla larghezza di banda della memoria. La nostra tecnologia OptiMem II mappa accuratamente i percorsi del segnale tra i vari strati di PCB riducendo la distanza da percorrere, l'aggiunta di zone di schermatura riduce significativamente il problema del crosstalk.

Vantaggi di ASUS OptiMem II:
Migliore stabilità e compatibilità della memoria
Permette, a parità di tensione, latenze di memoria inferiori
Miglioramento del margine di frequenza della memoria

Le schede madri con tecnologia OptiMem II sono state testate con il software di simulazione Synopsys HSPICE

Storage
Due slot M.2 (fino a 64 Gbps)
PRIME B760 offre un totale di due slot M.2 che supportano velocità di trasferimento dati fino a 64 Gbps tramite PCIe® 4.0, consentendo tempi di avvio e caricamento delle app più rapidi con OS o unità applicative.
*La velocità effettiva di trasmissione sarà inferiore alla velocità massima teorica

Slot PCIe 4.0
La scheda madre PRIME B760 è progettata specificamente per le CPU Intel® di 13a e 12a generazione e offre connettività PCIe 4.0 per le GPU più recenti.

USB 3.2 Gen 1 Type-C®
Numerose porte USB supportano rig di fascia alta caricati con periferiche, inclusi due connettori USB posteriori con USB 3.2 Gen 2 veloce per velocità di trasmissione fino a 5 Gbps.

WiFi 6
Il modulo WiFi 6 è compatibile con lo standard 802.11ax e spinge la larghezza di banda di picco teorica fino a un incredibile 1,2 Gbps. Sicuramente la cosa più importante per gli utenti finali è l'efficiente funzionamento anche su reti affollate con molto traffico. Abbina la tua scheda madre ai router ASUS WiFi 6 per sfruttare appieno il suo potenziale.

Realtek 2.5 Gb Ethernet
Realtek 2.5 Gb Ethernet riduce il sovraccarico della CPU e offre un throughput TCP e UDP eccezionalmente elevato per un trasferimento dati più veloce e fluido.

LANGuard
ASUS LANGuard è una protezione di rete a livello di hardware che impiega la tecnologia di accoppiamento dei segnali e condensatori montati su superficie anti-EMI premium per garantire una connessione più affidabile e una migliore produttività.

Le funzioni integrate integrate offrono un audio elevato
Il design intelligentemente studiato insieme all'avanzato hardware offrono una qualità audio diversa da qualsiasi altra scheda madre tu abbia mai provato.

Schermatura audio
Assicura precisione analogico/digitale e notevole riduzione delle interferenze multi-laterale.

Livelli audio dedicati sul PCB
Layer separati per le tracce a destra e sinistra garantisce a entrambi i canali pari qualità.

Condensatori audio premium
Un suono caldo, naturale e coinvolgente con un'eccezionale chiarezza e fedeltà.